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제품

광학&비전검사기

반도체 검사

에스디옵틱스의 반도체 비전 검사 솔루션은 공정 중 발생하는 다양한 결함을 검출하고 측정하기 위한 검사 및 계측 솔루션을 제공합니다. 맞춤 광학 솔루션과 검사 알고리즘은 반도체 공정과 같이 전수 검사가 필요한 곳에서 여러가지 결함을 빠르게 추출해 낼 수 있도록 개발되었으며,생산성과 수율 향상을 위한 분석 툴도 함께 제공합니다.

에스디옵틱스의 반도체 비전 검사 솔루션은 공정 중 발생하는 다양한 결함을 검출하고 측정하기 위한 검사 및 계측 솔루션을 제공합니다. 맞춤 광학 솔루션과 검사 알고리즘은 반도체 공정과 같이 전수 검사가 필요한 곳에서 여러가지 결함을 빠르게 추출해 낼 수 있도록 개발되었으며,생산성과 수율 향상을 위한 분석 툴도 함께 제공합니다.

Application

Target Scope Inspection Items
Probe

 MEMS Probe
Pin Probe
 맞춤 검사 항목 제공 가능
검사 항목 예시:
Size
Alignment
Defects
Particles
Planarity
Crack
Chipping, etc.
Process

 Bare Wafer, Packaging, Wire Bonding,
Photo Mask, EUV Pellicle, Photo Nozzle
TGV

 MEMS Probe
Pin Probe
Solder Ball

 Solder Ball AVI
적용예시 1

Probe Pin 외관 검사

20,000여개가 넘는 Probe Pin 수동 검사의 자동화
- 검사항목: Tip의 사이즈, 정렬, 이물 검사 등

적용예시 2

Bare Wafer 외관 검사

Wafer 표면의 이물, 스크래치, edge, notch 등의 검사

적용예시 3

Wire Bonding 검사

검사 자동화를 통한 효율성 제고, 고해상도 이미지를 통해 직관적인 불량 검사 가능

적용예시 4

Nozzle, Seat, Peak Seal 검사

Wafer 품질을 균일성 확보를 위해 각 부품을 예방적으로 검사, 정비하여 공정 조건을 안정적으로 유지함

MEMS Probe Vision Inspection System

Product Configuration & Feature - 고배율 분석 지원
- 검사 알고리즘 탑재
- 검사 및 계측 데이터 관리 툴 제공 (Software)
- 맞춤형 제작 가능
   공급 형태: 모듈 또는 장비 시스템
   맞춤 사양: 검사 부위 및 항목 등

Inspection Items

제품문의

Probe Vision
Inspection System

Product Configuration & Feature - 고배율 분석 지원
- 검사 알고리즘 탑재
- 검사 및 계측 데이터 관리 툴 제공 (Software)
- 맞춤형 제작 가능
   공급 형태: 모듈 또는 장비 시스템
   맞춤 사양: 검사 부위 및 항목 등

Inspection Items


제품문의

Wafer Vision
Inspection System

Product Configuration & Feature - 고배율 분석 지원
- 검사 알고리즘 탑재
- 검사 및 계측 데이터 관리 툴 제공 (Software)
- 맞춤형 제작 가능
   공급 형태: 모듈 또는 장비 시스템
   맞춤 사양: 검사 부위 및 항목 등

Inspection Items

제품문의

Solder Ball
Vision Inspection System

Product Configuration & Feature - 고배율 분석 지원
- 검사 알고리즘 탑재
- 검사 및 계측 데이터 관리 툴 제공 (Software)
- 맞춤형 제작 가능
   공급 형태: 모듈 또는 장비 시스템
   맞춤 사양: 검사 부위 및 항목 등


※ 예시 사진: Solder Ball 자동 검사기

Inspection Items



제품문의

Wire Bonding
Vision Inspection System

Product Configuration & Feature - Defect before and after wire bonding
- Bumped ball size, ball interval, ball~edge interval length, scratch, chipping, etc
- Defect Marking / Mapping

Sample Images


제품문의

TGV 검사

에스디옵틱스의 TGV 비전 검사 시스템은 초고속 가변 초점 렌즈 MALS™를 탑재한 3D Line Scanner 기술을 적용하여, TGV 공정과 같이 대량 및 전수 검사가 필요한 공정에서 실시간으로 직관적인 검사가 가능합니다.

에스디옵틱스의 TGV 비전 검사 시스템은 초고속 가변 초점 렌즈 MALS™를 탑재한 3D Line Scanner 기술을 적용하여, TGV 공정과 같이 대량 및 전수 검사가 필요한 공정에서 실시간으로 직관적인 검사가 가능합니다.

TGV 공정별 당사 AVI* 적용 현황
(*AVI: Auto Vision Inspection)

Laser Modification Inspection

Product Configuration & Feature - 다양한 Laser 특성 대응 가능
  (레이저 파워 또는 특성에 국한되지 않음)
- Via 형상 검사 (직경, 진원도, 내부면)
- Via 위치 정밀도 검사 (Alignment, pitch 등)
- 표면 손상 및 이물 검사 등

Sample Image

제품문의

Etching Hole Inspection

Product Configuration & Feature - 원장 특성별 맞춤 검사 솔루션 제공
  (원장 사이즈, 두께, 홀 사이즈, 두께, 피치 등)
- Top / Middle / Bottom 모두 측정 가능
- 심도 제한 없는 독자적 방식의 3D 측정 가능
- 정확한 데이터 획득 가능
  (반복정밀도 0.5um 이하/ 0.25um)
- 광학 검사 시스템이 단순
- 확장성이 뛰어남 ( 2 Step , 3 Step , .. N Step)

Inspection Items

초고속 가변 초점 렌즈 (MALS™당사 원천 기술)와 3D Line Scanner 기술 결합을 통해,
심도 이슈를 극복한 실시간 TGV 전수 검사 솔루션 확보
제품문의

Singulation Inspection

Product Configuration & Feature - 라인스캔 카메라 적용으로 빠른 검사 속도
- 실시간 3D 이미지 생성으로 직관적 검사 가능
- 검사 알고리즘 탑재
- 데이터 관리 툴 제공 (Software)

Inspection Items
1. Laser Cutting 후 ABF와 글래스 간 폭 검사


- 최소 유닛 크기: 5 x 5 mm
- 최대 유닛 크기: 120 x 120 mm
2. Laser Cutting 후 Glass Chipping 검사


하면 칩핑 검사
- 투명 재질 : 투과 검사 가능
- 불투명 재질 : 투과 검사 불가 / 반전 검사 필요
3. Laser Cutting 후 Ball Missing 검사


Ball Missing 검사 (안)
- 전 영역 순차적으로 스캔
- 2번 스캔 이미지에서 해당 볼 영역이 잘리는 경우
1번에서 3번 스캔 영역에서 오버랩 구간을 두고 스캔 소재 전 영역 스캔
제품문의

Mobile Display DefectMeasuring System

- Precision measuring defects in the interlayer of flat or curved display

제품문의
Items Spec Remark
WS Magnification 7.5 x
FOV (mm) 2.3 x 2.2
Scanning Depth 0.688mm
Depth Resolution 2.15um
Accuracy ± 5um Scanning range 1.45mm
Measuring T/T 84 sec / 120 cut

Material(defect) transparency

Defect on Curved Surface

Mobile Display Micro CrackInspection System

- Detection of micro crack on the flat and curved display

제품문의
Items Spec Remark
WS Magnification 2.3 x
FOV (mm) 5.5 x 5.5
Scanning Depth 4.9mm
Depth Resolution 15.5um
Accuracy ± 6um Scanning range 1.45mm
Measuring T/T - Depends on the required insp. spec

Detection of the crack on the curved surface

이차 전지 외관 검사

에스디옵틱스는 MALS™ 기술을 적용한 WiseScope 광학 모듈을 사용하여 이차전지 외관의 불량 및 이물을 검사합니다.
최적화된 광학 솔루션과 검사 알고리즘으로 빠르고 정확한 검사 결과를 제공하여 결함 검사를 자동화하고 생산 비용 절감에 기여합니다.
Product Configuration & Feature - 영상 왜곡 최소화 2.5D 광학계 적용
- 직관적인 3D Profile 구현
- 형상 및 재질에 의한 빛 반사 최적화 조명 적용
- 딥 러닝 검사 솔루션 적용

Application
2차전지 원형 배터리 외관 검사: 상/하부 및 측면의 이물 및 외관 검사 등
배터리 팩 외관 검사: 조립 불량 및 외관 검사 등
제품문의

카메라모듈 검사기

에스디옵틱스는 카메라모듈을 제작하는 각 공정에서 필요한 정밀 검사 장비를 제공합니다.단품 렌즈 검사부터 카메라모듈 완제품 검사까지 카메라모듈 제작 공정에서 필요한단계별 검사 설비를 모두 보유하고 있습니다.

에스디옵틱스는 카메라모듈을 제작하는 각 공정에서 필요한 정밀 검사 장비를 제공합니다.단품 렌즈 검사부터 카메라모듈 완제품 검사까지카메라모듈 제작 공정에서 필요한 단계별검사 설비를 모두 보유하고 있습니다.

카메라모듈 공정별 검사 장비 활용 현황

System Inspection Area Status
Single Lens Inspection System 렌즈의 상,하면 In Production
Lens Barrel Inspection System 바렐의 상,하,측면 In Production
Lens Ass’y Inspection System 렌즈 어세이 경통의 모든 렌즈의각각 상하면 바렐 의 상,하,측면 Iris 및 플레어 In Production
Lens Flare Inspection System
VCM-Lean Ass’y Inspection system IR필터의 상하면(AR/IR) 렌즈의 마지막면 In Production
IR Attach-VCM Ass’y Inspection System VCM에 IR필터를 조립하고 IR필터의 상,하면과 렌즈의 마지막면을 검사하는 조립및 검사기 In Production
System Inspection Area Status
Image Sensor Inspection System 이미지센서의 유효면 In Production
IR Attached Image Sensor Inspection System IR 필터의 상,하면과 이미지센서의 유효면 In Production
System Inspection Area Status
Camera Module 6-side Inspection System 6-surface of the camera module and FPCB In Production

카메라모듈 공정별 AVI* 시장 현황(*AVI: Auto Vision Inspection)

Lens & Ass’y

Digital Optic Koren CNO Bangjoo Sekonix N2A Haesung JAESUNG

Lens Ass’y + IR
Attach & VCM

UBIS Bangjoo Haesung Mir Cam IM Jahwa Hisonic Optron

Camera Module

Foxconn SEMCO SEC LGIT Patron CAMSYS MCNEX Nanos NAMUGA Cowell CRESIN HNT

Mobile

SEC LG Apple ZTE HTC

Lens Inspection

SD OPTICS MGN Nextar KIT TI HIMS

Lens Barrel & Ass’yInspection

SD OPTICS

IR Attach + IR Filter +VCM Inspection

Sensor Inspection

VCM Inspection

IR Filter + VCM
Inspection

IR Filter + Sensor
Inspection

SD OPTICS

Camera Module AVI

SD OPTICS

에스디옵틱스 검사

Conventional Inspection

- Non-automated microscope

- Worker’s visual inspection

- Focus controlled manually by workers

- Different result by workers

- No automated vari-focus technology

- Workers’ condition causes inaccuracy and
       poor repeatability

→ High overkill and underkill

- 3 shifts/day causes labor cost increase

- Poor productivity due to many overkill

- Underkill causes post-processing cost increase

- Impossible to set and maintain a clear
       inspection criteria

- Limit of inspection result documentation

- Insufficient experienced worker

- High turnover due to difficult work condition

SD Optics Inspection System

- Vari-Focus vision basis

- Automation algorithm

- Automated interlayer analysis

- Result of interlayer analysis

- Excellent repeatability due to automation

- Different defect criteria by inspection field

- Detection of micron defect such as stain, etc.

- Production increase using auto inspection

- Minimize overkill using optimized algorithm

- Save post-processing cost by controlling underkill

- Inspection standardization

- One step inspection and defect analysis

- Inspection result database

- Production control by defect type

- Several machines control per person

  • Inspection
    Method

  • Interlayer
    Analysis

  • Inspection
    Result

  • Productivity

  • Difference

Single Lens Inspection System

- Lens top/bottom side inspection- Particle, black/white dot, bubble, scratch, contamination, coating error inspection- Using the combination of multi illumination system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≤ 12um Base on short side of defect
Detect defection
type		 Particle, Black dot, White dot, Bubble, Scratch,
Contamination, Coating error		 Inspection area : Lens top/bottom
Underkill ≤ 0.5% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 2% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability 97% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 0.35 sec/ea. - 180ea products/tray, Magazine to Magazine
Vision System Top : 4M x 2 sets, Bottom : 4M x 2 sets Option: Color camera, Dual Magazine
Pixel resolution 6.1um
FOV 12mm x 12mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Marking
Tray loading 20 coating trays/magazine

Lens Ass’y Inspection System

- Lens top/bottom side, Barrel inspection- Particle, black/white dot, bubble, scratch, contamination, coating error inspection- Auto NG Sorting system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≤ 12um Base on short side of defect
Detect defection
type		 Particle, Black dot, White dot, Bubble, Scratch,
Contamination, Coating error,Barrel, and so on.		 Inspection area : Lens top/bottom, Barrel
  top/bottom(Option : Barrel Side)
Underkill ≤ 1% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 6% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 95% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 2.0 sec/ea. - 100ea products/tray, Magazine to Magazine
Vision System Top : 4M x 2 sets, Bottom : 4M x 2 sets Option 1) Barrel Side Inspection vision
  2. Iris inspection vision(Check assembled of not)
 Option 2) Iris inspection vision
  (check if assembled or not)
Pixel resolution 6.1um
FOV 12mm x 12mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading 10 trays/magazine

Lens Flare Inspection System

- Lens top/bottom/side/inside of lens ass’y barrel- Iris inside of lens ass’y- Lens flare inspection- Auto NG Sorting system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size
Detect defection
type		 Flare
Underkill ≤ 0.6% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 6% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 95% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 2.3 sec/ea. - 100ea products/tray, Magazine to Magazine
Vision System Pre-focus vision 1 set Pre-align vision system
Pixel resolution Using customer’s Image sensor
FOV -
Light LED Array Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading 10 trays/magazine

  • Customer Image

  • Results Image

Lens Barrel Inspection System

- Barrel Top/Bottom/Side inspection, barrel inside inspection- Particle, dent, scratch, contamination, coating error- Using the combination of multi illumination system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size 20um Base on short side of defect
Detect defection
type		 Particle, Dent, Scratch, Conramination,
Coating error		 Inspection area : Barrel Top/Bottom/Side, Barrel inside
Underkill ≤ 1% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 6% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 95% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 2.0 sec/ea. - 100ea products/tray, Magazine to Magazine
Vision System Bottom : 2M x 1 set, Side : 2M x 1 set
Inside : 2M x 1 set, Top : 4M x 2 sets (color)
Pixel resolution 7.6um
FOV 14mm x 14mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading 10 trays/magazine

VCM-Lens Ass’y Inspection System

- IR Filter top/bottom & Lens top side inspection- Particle, black dot, white dot, bubble, scratch, contamination, coating error, bonding error- Using the combination of multi illumination system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≥ 15 um
≥ 15 um
≥ 30 um		 IR filter AR side
 IR filter AR side
 Lens top side
Detect defection
type		 Particle, Black dot, White dot, Bubble, Scratch,
Contamination, Coating error, Bonding error		 Inspection area : IR Filter Top/Bottom &
  Lens top side
Underkill ≤ 0.2% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 8% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 95% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 0.9 sec/ea. - Base on dual line concept
Vision System 4M x 1 set
Pixel resolution 6.1um
FOV 12mm x 12mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading 5 trays/magazine

Image Sensor Inspection System (Semi-auto)

- Effective area of image sensor inspection- Particle, contamination- Using the combination of multi illumination system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≥ 1 um
Detect defection
type		 Particle, contamination Image sensor effective area
Underkill ≤ 0.5% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 2% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 97% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 1.5 sec/ea. - Excluding the Loading/Unloading time by operator
Vision System Top : 4M x 1 set
Pixel resolution 4.23um
FOV 10mm x 10mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Manual (Cleaning by operator) Using 20x Microscope
Tray loading 1 strip Manual

Camera Module Top Side Inspection System

- Top side of camera module inspection- Particle, scratch, contamination, poron shift, FPCB, Connector- Using the combination of multi illumination system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≥ 50 um
≥ 150 um		 Lens top
Poron, FPCB, connector
Detect defection
type		 Particle, Scratch, Contamination
Poron shift, FPCB, Connector		 Inspection area : Module top side
Underkill ≤ 0.25% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 5% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 97% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 2.5 sec/ea. - Excluding the Loading/Unloading time by operator
Vision System Module top side : 4M x 2 sets
Pixel resolution 6.1 um / 11.4 um
FOV 12.5 x 12.5 / 23.2 x 23.2 (mm)
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading 1 tray Loading/Unloading by operator

Camera Module 6-side Inspection System

- 6-surface of the camera module top/side/bottom inspection- Particle, scratch, contamination, poron shift, FPCB, Connector stiffener- Using the combination of multi illumination system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≥ 50 um
≥ 50 um		 Lens top side
Poron, FPCB, connector
Detect defection
type		 Particle, Scratch, Contamination
Poron, FPCB, Connector stiffener		 Inspection area : Module top/ Side/Bottom
Underkill ≤ 0.2% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 5% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 97% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 2.1 sec/ea. - Base on Mass production product 5 LOTs (60 ea./Tray)
Vision System 5M x 9 sets Color camera
Pixel resolution 3.8 um / 5.8 um
FOV 9.3 x 7.9 / 16.2 x 13.7 (mm)
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading Magazine

  • Chipping on Barrel

  • Damages on Connector

  • Lens Scratch

  • Dent on Shield can

  • Lack of epoxy

Bar Type Flash Lens Inspection System

- Bar type flash lens top/bottom side inspection- Particle, black dot, white dot, scratch, contamination- Auto NG sorting system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≥ 30 um Base on short side of defect
Detect defection
type		 Particle, Black dot, White dot,
Scratch, Contamination		 Inspection area : Lens Top, Bottom
Underkill ≤ 0.5% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 2% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 97% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 1.2 sec/ea. - 32ea products/tray
 - Dual line concept
Vision System Top: 4M x 2 sets, Bottom: 4M x 2 sets
Pixel resolution 6.1 um
FOV 12mm x 12mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading Stack 40 tray at once

Single Type Flash Lens Inspection System

- Single type flash lens top/bottom and side inspection- Particle, black dot, white dot, scratch, contamination- Using the combination of multi illumination system

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≥ 30 um Base on short side of defect
Detect defection
type		 Particle, Black dot, White dot,
Scratch, Contamination		 Inspection area : Lens Top, Bottom, Side
Underkill ≤ 0.5% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 3% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 95% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 1.3 sec/ea. - 60ea products/tray
Vision System Top: 4M x 2 sets
Bottom: 4M x 2 sets
Side: 4M x 2 sets
Pixel resolution 6.1 um
FOV 12mm x 12mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading Stack 40 tray at once

VR/AR Lens Inspection System

- VR/AR lens top/bottom and side inspection- Particle, black dot, white dot, bubble, scratch, contamination- Using the combination of multi illumination system- Auto NG sorting

제품문의
Items SD Optics Remark
Min. Defect size ≤ 50um
Detect defection
type		 Particle, Black dot, White dot, Bubble, Scratch,
Contamination		 Inspection area : Lens top/bottom
Underkill ≤ 0.5% - Base on mass production product 2,000ea
Overkill ≤ 3% - Not including ±1 pixel size deviation, secondary
    contamination, Visual inspector error
Repeatability ≥ 95% - Not including less than 30 gray value defect
Cycle Time 4sec/ea - 1 lens/tray
Vision System Top : 25M x 2 sets, Bottom : 25M x 1 sets
Pixel resolution 13.1um
FOV 60mm x 60mm
Light Multi-light system Designed by SD OPTICS
NG product Sorting
Tray loading Stack

Multifunctional Precision Measuring System

- Live 3D visual display - Auto-Focus, Multi focus, AIF Image function - SW package (Auto-measure, data management, create&edit, etc) - Lighting control for each illuminations

제품문의
Items SD Optics Remark
Stage moving range 500 x 350 x 100 XYZ, mm
WS Magnification 1.3 x
FOV (mm) 8.5 x 8.5
Scanning Depth 6.1 mm
Depth Resolution 19.2 um
Accuracy ± 10 um
Illumination 24 sector control system SD in-house made