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에스디옵틱스는 자체 개발 기술인 WiseScope(MALS™)를 활용하여 기존의 비전 검사 시스템의한계를 극복하기 위해 차별화된 제품을 지속적으로 개발하고 있습니다.
에스디옵틱스는 자체 개발 기술인 WiseScope(MALS™)를 활용하여 기존의 비전 검사 시스템의한계를 극복하기 위해 차별화된 제품을지속적으로 개발하고 있습니다.
- Optical Solution Partner
- 에스디옵틱스 홈페이지에 방문해주신 것을 진심으로 환영합니다.
에스디옵틱스는 초고속 가변 초점 3D 현미경(WiseScope)과 이를 활용한 다양한 비전 검사 시스템 개발 및 장비 제작 기술을 바탕으로
다양한 분야의 솔루션 제공 경험을 보유한 글로벌 기업입니다.
- High-Speed
- WiseScope는 초고속 가변 초점이 가능한 현미경으로 가변 초점 속도와 기술력을 인정 받았으며,초고속 3D 검사가 가능합니다.
- 주요 글로벌 회사들과 미래 핵심 기술 개발에 공동참여하고 있습니다.
- RELIABILITY
- WiseScope를 활용한 비전 검사 시스템을 개발하여 전세계에 독점적으로 공급하고 있으며,
뛰어난 기술력으로
검사자 편차가 없는 정확한 검사가 가능합니다.
에스디옵틱스 뉴스룸
우리회사의 새로운 소식을 전합니다.
뉴스더보기
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26.09.15
신 주 발 행 공 고
2026년 09월 15일 이사회에서 제3자배정으로 아래와 같이 신주발행을 결의하였기에 상법 제418조에 의거 공고합니다. - 아 래 - 의안 1 신주발행의 건 1. 신주의 종류와 수량 : 전환우선주식 61,022주 2. 신주의 발행가액 : 발행가 금90,130원 (액면가 금500원) 3. 주 금 납 입 기 일 : 2026년 09월 30일 4. 신주의 인수방법 : 당사 정관 제10조 제2항에 의한 제3자 배정 5. 납 입 총 액 : 발행가 금5,499,912,860원 (액면가 금30,511,000원)
의안2 신주발행의 건 1. 신주의 종류와 수량 : 전환우선주식 194,163주 2. 신주의 발행가액 : 발행가 금90,130원 (액면가 금500원) 3. 주 금 납 입 기 일 : 2026년 10월 13일 4. 신주의 인수방법 : 당사 정관 제10조 제2항에 의한 제3자 배정 5. 납 입 총 액 : 발행가 금17,499,911,190원 (액면가 금97,081,500원)
2026년 09월 15일 주식회사 에스디옵틱스 서울특별시 서초구 강남대로27길 9, 4층(양재동, 수암빌딩) 대표이사 서청수 -
26.03.12[On-Axis Confocal WiseScope] 에스디옵틱스에서 최근 개발한 '온 엑시스 콘포칼 WS (On-Axis Confocal WS) 모듈'은 반도체 패키징 검사 수요를 정조준한 제품으로, 독자 기술인 가변 초점 조리개와 공초점(Confocal) AF를 융합하여 0.0012초만에 초점을 잡고 실시간 초정밀 계측을 수행하는 검사 솔루션입니다. 이 모듈은 초고속과 고정밀 측정 역량을 동시에 구현하여, 다른 글로벌 검사 장비 기업의 솔루션과는 차별화하였습니다. 데모 또는 기술 협력은 문의 주시면 상세하게 안내드리도록 하겠습니다. >> 관련 신문기사 "에스디옵틱스는 두 핵심 기술을 결합, 50배 대물렌즈 기준 0.0012초 초점 고정(Focus-lock) 속도를 확보했다. 고속 라인 스캔이나 대면적 패키지, 웨이퍼 표면 3D 계측·검사 등 빠른 속도로 양산성이 필요한 분야에 적합하다. 또 0.15마이크로미터(㎛) Z축 반복 측정 정밀도도 실현했다. 일반 광학 검사 장비가 아닌 고정밀 계측 장비에서나 가능한 수준으로, Z축에서 여러 번 측정했을 때도 이전 위치와 일관된 측정 결과를 제공한다. △고대역폭메모리(HBM)를 구현하기 위해 D램 웨이퍼에 미세 구멍을 뚫는 실리콘관통전극(TSV) △반도체 유리기판의 신호 전달 경로인 글라스관통전극(TGV) △첨단 반도체 패키지용 마이크로 범프 및 재배선(RDL) 등 수㎛ 이하 높이 변화도 이동 중에 실시간으로 정밀 측정할 수 있다." 기사 원문 보기: https://www.etnews.com/20260310000224 (전자신문, 2026.03.12)
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25.03.06
▲ 에스디옵틱스 반도체 유리기판 TGV 검사 솔루션 'TGV 비전 마스터'가 샘플을 검사하는 모습.
에스디옵틱스는 3차원(3D) 라인 스캐너를 활용해 TGV 전수 검사가 가능한 'TGV 비전 마스터'를 개발했다고 5일 밝혔다.
TGV는 유리기판에 수십마이크로미터(㎛) 크기구멍(홀)을 뚫은 후 구리 등 금속을 채워 전기 신호를 전달하는통로다. TGV가 제 기능을 하려면 구멍들의 크기와 간격이 균일해야 한다. 특히 위·아래 구멍 직경에 편차가 없어야 신뢰성을 확보할 수 있다.
에스디옵틱스는 유리 기판과 수직 및 사선으로 배치된 광학 스캐너로 TGV 구멍을 3D 형상으로 실시간 측정하는 기술을 개발했다. 구멍의 상면과 하면, 안쪽(내면) 직경을 직접측정해, TGV 공정이 제대로 수행됐는지 파악하는 개념이다. 구멍의둥근 형태, 테이퍼 각도, 상·하부 홀 위치 편차까지 정밀하게분석, 공정상의 미세 편차를 즉각 파악하고 이를 통해 반도체 유리기판의 품질을 관리할 수 있다고 회사는설명했다. ▲ 에스디옵틱스 검사 이미지. 반도체 유리기판 TGV 구멍의 외경, 내경,위치 정밀도, 둥근정도(진원도)를 측정했다(사진=에스디옵틱스) 이같은 검사는 광학 스캐너가 빠르게 초점을 바꿔야 가능한데, 에스디옵틱스는독자 기술인 초고속 가변 초점렌즈(MALS) 기술을 활용했다. 정밀기계기술(MEMS)로만들어진 렌즈는 내부에 8000여개 초미세 거울이 빛의 각도를 제어,실시간으로 초점을 맞춘다. 에스디옵틱스가 세계적 광학 기업 독일 칼 자이스에도 공급했던기술이다.
이를 통해 초당 40㎜ 면적의 스캔 속도를 구현했다. 검사속도는 반도체 유리기판 전수 검사를 가로막는 걸림돌이었으나, 회사는510㎜×515㎜ 크기 반도체 유리기판 원장도 빠르게 검사해 전수 검사가 가능하도록 했다.
또 TGV 구멍의 상, 중, 하면의 균열이나 깨짐 등 결함 이미지를 동시에 검출할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 이같은 균열은 향후 공정 과정에서 열과 압력을 받아 반도체 유리기판 파손을 야기하는 요인이다. 이를 사전에 미리 파악하면 수율 개선에 도움이 된다. 회사 관계자는“반복 정밀도는 0.25㎛ 수준으로, 업계가 요구하는 0.3㎛ 보다 높다”고 전했다.
TGV 뿐 아니라 유리 기판 절단 후 검사 기능도 제공한다. 반도체 유리기판은 절연막인아지노모토빌드업필름(ABF) 공정 후 개별 단위로 잘라내는데 크기와 두께, 기판 단차 및 결함 여부를 최종적으로 파악할 수 있다.
에스디옵틱스는 반도체 유리 기판 가공 장비 업체인 필옵틱스와 협력해 신규 솔루션을 고객사에 공급할 예정이다. 필옵틱스는 단일 검사 장비로 제작해 반도체 유리기판 제조사에 적용할 계획으로,고객사 한 곳을 확보했고, 해외 반도체 유리기판 제조업체와 공급을 논의 중이다. 정경석 에스디옵틱스 최고전략책임자(CSO) 부사장은 “실제 반도체 유리기판 제조 라인에 적용될 최초의 전수 검사 시스템으로, 기존 개별 검사 방식 보다 높은 효율성과 정밀도를 제공한다”며 “유리기판 공정 품질 개선과 생산성 향상에 기여할 것”이라고 강조했다. - 해당 기사는 전자시문 2025.03.06일자 지면 17면에 게재되었습니다. - 기사 URL: https://www.etnews.com/20250305000109
